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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-210-155由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-210-155价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-210-155封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-210-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-210-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-210-155 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或直角堆叠互连,得益于其仅2.10 mm超低高度(L型叠接设计),适用于空间受限的PCB堆叠方案。 - 高速数据传输设备:支持最高达16 Gbps的信号速率(配合优化阻抗设计),常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、通信基带板等需可靠高速差分对连接的场景。 - 可插拔模块化架构:在服务器背板、测试测量仪器中实现主控板与功能扩展板的快速装卸与重复插拔(额定寿命≥500次),D型锁扣结构确保机械稳固性。 - 恶劣环境应用:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料,适用于车载信息娱乐系统、航空电子设备等对可靠性与温度稳定性(-55°C ~ +125°C)有要求的场景。 该型号为10×3(30位)双排针/插座组合,210 mil(5.33 mm)间距,155 mil(3.94 mm)端子长度,适配标准FR4 PCB,广泛用于需要高信号完整性、小体积及长期稳定连接的高端电子系统中。