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型号： FW-10-03-L-D-200-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-200-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-200-130价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-200-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-200-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-200-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-200-130 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小基站（Small Cell）内部高速信号互连，支持差分对布局与良好信号完整性；  
- 工业自动化：用于PLC模块化扩展、人机界面（HMI）与主控板间的垂直叠接，满足抗振动、高插拔寿命（≥500次）及宽温工作（–40°C 至 +85°C）要求；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机与传感器板之间的可拆卸堆叠连接，兼顾小型化与可靠接触；  
- 嵌入式计算与边缘AI：在NVIDIA Jetson或Intel NUC类模组化系统中，实现载板（Carrier Board）与AI加速子卡的垂直直连，节省PCB空间并降低布线复杂度；  
- 测试与测量仪器：模块化仪器（如PXIe衍生架构）中功能板与背板的快速装配与维护接口。  

该型号关键特性（0.8mm间距、10×3=30位、2.00mm堆叠高度、带定位柱与防误插设计、镀金触点）使其适用于需高频（支持≥5 Gbps NRZ）、高可靠性及频繁维护的垂直叠接场景，不适用于大电流或恶劣环境（如高湿/腐蚀性气体），建议配合Samtec推荐的PCB焊盘与压接工艺使用。

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