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型号： FW-10-03-L-D-175-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-175-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-175-115价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-175-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-175-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-175-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-175-115 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：10×3（30位）双排针脚、直插式（L型）接触结构、带锁扣（D系列）、端子间距0.050"（1.27 mm），总高175 mil（≈4.45 mm），配接高度115 mil（≈2.92 mm），支持表面贴装（SMT）和通孔混合安装。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，利用其低串扰设计和稳定阻抗匹配（典型50Ω）支持信号完整性；  
✅ 工业自动化控制器——在PLC主控板与I/O扩展板之间实现可靠、可插拔的堆叠连接，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性适配严苛环境；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）——小尺寸、高可靠性满足空间受限及EMI敏感要求；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统——符合RoHS/无卤素标准，支持高可靠性焊接与长期服役需求；  
✅ 消费类高端设备——如AR/VR头显内部多层PCB堆叠，兼顾轻薄化与信号传输性能（支持≤1 Gbps LVDS等中速差分信号）。

该型号不适用于高频（>5 GHz）或大电流（单线＞1A）场景，但凭借精密公差、自对准导向结构及高插拔寿命（≥500次），是中小信号密度、中等速率、高空间利用率板对板互连的理想选择。

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