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型号： FW-10-03-L-D-158-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-158-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-158-150价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-158-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-158-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-158-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-158-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其1.5mm超低堆叠高度（158 mil ≈ 4.0 mm总高，150 mil ≈ 3.8 mm触点长度）和0.8 mm细间距设计，支持双层或多层PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠连接。  
- 可热插拔/模块化架构：采用双排直角焊板结构（L型）、镀金接触面及自对准导向设计，便于现场维护与模块更换，常见于测试仪器、通信基站基带板与射频子板间的刚性叠接。  
- 严苛环境应用：通过IPC-6012二级认证，具备良好机械耐久性（≥500次插拔）与温度稳定性（-55℃~+125℃），适用于车载信息娱乐主控板与显示模组的板间互联（需符合AEC-Q200相关要求时需另行验证）。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担信号互联任务，常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列配套用于分级互连方案。

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