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型号： FW-10-03-G-D-335-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-335-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-335-065价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-335-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-335-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-335-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-335-065 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于多层PCB堆叠（如主控板与I/O扩展板），在有限空间内实现可靠、可插拔的垂直叠接；  
- 医疗电子设备：如便携式超声或监护仪内部主板与显示/传感器子板连接，得益于其0.8 mm间距、3.35 mm超低堆叠高度（Stack Height）及65 µm金镀层，确保长期插拔寿命与接触可靠性；  
- 测试测量仪器：模块化架构中（如PXIe兼容系统），作为功能卡与背板之间的高精度对接接口，支持最高达16 Gbps的信号传输速率（取决于布线与协议）；  
- 边缘AI计算模组：在小型化AI加速卡与载板之间提供稳固机械锁扣（通过D型锁扣结构）和抗振设计，适用于车载或移动部署场景。  

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的LCP绝缘体与磷青铜端子，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于严苛环境。需注意其为直插式（Through-Hole）焊接安装，不适用于表面贴装（SMT），设计时应预留足够PCB焊盘与底部间隙。

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