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型号： FW-10-03-G-D-335-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-335-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-335-065-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-335-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-335-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-335-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-335-065-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为精密电子系统中的垂直叠接设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU子板与主逻辑板之间的紧凑堆叠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、DDR等接口），满足空间受限与热管理需求；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板或射频前端模块中，实现多层PCB间的可靠垂直连接，具备良好抗振性与插拔耐久性（≥500次）；  
- 工业自动化控制器：用于可编程逻辑控制器（PLC）或运动控制卡的模块化扩展架构，支持模块热插拔与高可靠性运行；  
- 医疗成像设备：如超声/内窥镜主机内部，连接图像处理板与传感器接口板，在有限空间内保障信号完整性与电磁兼容性（EMI）；  
- 航空航天与车载电子：凭借其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗冲击振动特性及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器的板级堆叠。  

该型号采用镀金触点、双梁接触结构及精准导向设计，确保插拔顺畅与接触稳定，适用于需高引脚密度（10×3阵列）、0.8mm间距、3.35mm堆叠高度及6.5mm板间公差补偿的关键场景。

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