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型号： FW-10-03-G-D-325-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-325-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-325-075价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-325-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-325-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（3.25 mm总高 + 0.75 mm延伸公差）和10位双排设计，支持高密度垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地设计（G表示带接地引脚），可支持中速数字信号（如UART、I²C、SPI）及部分低速LVDS应用，适用于主控板与扩展子板、传感器载板或FPGA夹层板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或板级维护的设备：具备良好的机械耐久性（通常≥500次插拔寿命）和抗振性能，适合现场可更换单元（LRU）设计，如通信基站模块、航空电子接口板等。  
- 符合RoHS与无卤要求的高端电子设备：广泛用于汽车电子域控制器、5G小基站基带板、边缘AI计算模组等对可靠性与环保合规性要求严格的领域。  

注：FW系列不适用于高速串行协议（如PCIe、USB3.0以上），具体应用需结合信号完整性仿真与实际PCB布局验证。

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