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型号： FW-10-03-G-D-325-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-325-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-325-075-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-325-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-325-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-325-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-325-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间下的可靠互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器背板、AI加速卡、FPGA开发板间的垂直或夹层堆叠，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB 3.x 等协议）；  
- 工业自动化控制器：在PLC模块、I/O扩展板与主控板之间实现稳固、抗振动的板间连接，满足宽温（–40°C 至 +105°C）及长期插拔可靠性要求；  
- 医疗成像设备：如便携式超声、内窥镜主机内部多层PCB堆叠，凭借0.5mm端子间距、325µm超低堆叠高度（3.25mm）和75µm触点镀层，保障信号完整性与微型化需求；  
- 消费电子高端模块：无人机飞控板、AR/VR头显中的主控与传感器模组叠接，兼顾轻量化与抗电磁干扰（EMI）性能。  
该型号采用镀金触点、自对准导向结构及防误插设计，适用于需频繁维护、高插拔寿命（≥500次）及严格空间约束的嵌入式系统。

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