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型号： FW-10-03-G-D-325-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-325-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-325-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-325-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-325-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-325-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-325-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：10位（2×5双排）、0.075"（1.905 mm）间距、3.25 mm堆叠高度、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、表面贴装（SMT）、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计，适用于严苛EMI环境。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的互连，利用其屏蔽结构抑制串扰与辐射干扰；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或HMI模块中实现主控板与扩展板的可靠垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）：满足小尺寸、高可靠性及低EMI要求，保障信号完整性；  
- 航空航天与国防电子：用于加固型机载/弹载计算机的多层板级互连，通过ES屏蔽和稳健端子设计提升抗振动与抗干扰能力；  
- 高端测试测量仪器：在模块化PXIe或AXIe架构中实现高密度、低损耗的板间高速数字（如LVDS、PCIe Gen3）或模拟信号传输。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/触点），主要面向中低速至高速数字/混合信号互联，强调空间效率、EMI控制与长期插拔稳定性（≥500次）。

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