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型号： FW-10-03-G-D-315-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-315-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-315-065价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-315-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-315-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-315-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-315-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站、光模块转接板、高速背板互连中，实现主板与子卡（如FPGA载板、射频模块）间的可靠垂直堆叠连接；  
2. 工业自动化：在PLC控制器、HMI人机界面及边缘计算网关中，提供抗振动、耐插拔（额定500次）的稳定信号/电源传输；  
3. 医疗电子：适用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限场景，凭借0.8mm端子间距与1.5mm超低堆叠高度（3.15mm总高），满足小型化与EMI抑制要求；  
4. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中，作为可快速更换的功能板接口，支持高速差分信号（兼容PCIe Gen3/USB 3.1）及电源混合传输（含6对信号+2路电源）；  
5. 嵌入式计算平台：用于NVIDIA Jetson或Intel NUC类模块化设计，实现核心板与扩展底板间的高可靠性垂直互连。  

该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS/REACH标准，适用于高可靠性、小体积、需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。

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