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型号： FW-10-03-G-D-308-087-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-308-087-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-308-087-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-308-087-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-308-087-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-308-087-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-308-087-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统：如工业控制主板与扩展模块间的垂直或夹层互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 通信设备：用于基站基带板与射频板、光模块载板之间的高速信号传输（支持差分对布局，兼容中低速应用）；  
- 医疗电子设备：在便携式诊断仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现可插拔的模块化板级连接，便于维护升级；  
- 测试与测量仪器：作为功能子板（如ADC/DAC板、FPGA加速板）与主控板之间的可分离接口，提升调试灵活性与重复装配精度；  
- 航空航天与国防电子：凭借其坚固的双触点接触结构（G系列）、宽温工作范围及抗振动特性，适用于机载计算机、雷达前端等严苛环境下的板间互连。  

该型号采用镀金接触件、聚酰亚胺绝缘材料，具备良好EMI抑制能力与长期插拔寿命（≥500次），适用于需频繁拆装或高稳定性的中端信号/电源混合传输场景（非超高速SerDes应用）。不适用于>10 Gbps高频信号或大电流供电主干路径。

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