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型号： FW-10-03-G-D-306-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-306-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-306-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-306-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-306-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-306-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-306-075-ES 是 Samtec Inc 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数据通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板），利用其0.75mm超薄堆叠高度与2.00mm间距支持紧凑型PCB堆叠设计；  
– 工业自动化控制器及边缘AI计算模组，满足多层板垂直互连需求，兼顾信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）与机械稳定性；  
– 医疗成像设备（如便携式超声主机、内窥镜处理单元），依赖其ES（Enhanced Shielding）屏蔽版本降低EMI干扰，保障敏感模拟/数字混合信号传输可靠性；  
– 航空航天与车载域控制器，凭借-55°C~+125°C宽温工作范围、抗振动结构及符合RoHS/无卤要求，适用于严苛环境下的板间可靠连接。  
该型号采用镀金触点、不锈钢加强壳体及自对准导向设计，支持盲插与多次插拔（≥500次），特别适用于空间受限、需高频高速且高可靠性的嵌入式系统板对板互连场景。

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