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型号： FW-10-03-G-D-305-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-305-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-305-087价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-305-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-305-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-305-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-305-087 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、监护仪）、5G小基站、边缘计算模块等空间受限场景，得益于其仅0.87mm超薄堆叠高度（305系列）和10×3（30位）双排结构，支持高信号密度与低剖面设计。  
- 高速数字系统板间连接：支持高达25 Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗设计），适用于FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速卡与主控板之间的可靠高速互连。  
- 需要频繁插拔或高可靠性要求的场合：采用镀金触点（G表示Gold Flash over Nickel）与自对准导向结构（D表示Dual-Beam Contact），具备良好耐磨性与插拔寿命（≥500次），适用于测试治具、可更换功能模块（如通信模块热插拔）及严苛环境下的嵌入式系统。  
- 垂直/直角叠接架构：FW系列支持0.5mm间距、精确共面度控制（±0.05mm），适用于PCB堆叠（如主板+扩展板）、折叠式电路布局或需规避走线干扰的垂直互联方案。  

该型号不适用于大电流或高压场景（额定电流约0.5A/针），主要面向信号互联而非电源分配。

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