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型号： FW-10-03-G-D-305-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-305-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-305-065-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-305-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-305-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-305-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-305-065-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘计算设备、工业物联网网关等空间受限场景，凭借0.5mm间距、3.05mm超低堆叠高度（mating height）和65pin双排设计，实现高信号完整性下的垂直叠接。  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或20+ Gbps NRZ）传输速率，适用于FPGA夹层卡（如FMC+、Xilinx VITA 57.1兼容接口）、AI加速卡与载板间的高速数据通道连接。  
- 可热插拔/模块化架构：采用无卤、RoHS合规的镀金触点与自校准导向结构，确保多次插拔后仍保持稳定接触，广泛用于电信基站基带单元（BBU）、医疗成像设备中的可更换功能子板。  
- 严苛环境应用：工作温度范围-55°C~+125°C，配合TR（卷带包装）形式便于SMT自动化贴装，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天载荷板间互联等高可靠性要求场景。  
该型号特别适合需兼顾高引脚数、低剖面、高频性能及长期机械耐久性的先进嵌入式系统设计。

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