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型号： FW-10-03-G-D-303-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-303-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-303-075价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-303-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-303-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-303-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-303-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其0.8 mm间距与7.5 mm超低堆叠高度（303系列），实现双板垂直紧凑堆叠；  
– 高速信号互联：支持差分对设计（G后缀表示接地屏蔽结构），适用于USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等中速串行接口，常见于摄像头模组与主控板、显示驱动板与基带板之间的可靠互连；  
– 可分离式模块化设计：D后缀代表“Detachable”（可插拔），允许在装配或维修阶段反复插拔（标称耐久性≥50次），适用于需现场升级或更换功能子板的设备（如通信基站射频模块、测试仪器扩展卡）；  
– 严苛环境适应性：采用镀金触点与LCP绝缘体，具备良好耐热性（符合RoHS及无卤要求）和尺寸稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或工控HMI的主板/副板连接。  
该型号不适用于高频（>1 GHz）或大功率传输场景，主要面向中速、中小电流（额定3A/线）、高可靠性、小体积的板级垂直互连需求。

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