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型号： FW-10-03-G-D-303-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-303-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-303-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-303-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-303-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-303-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-303-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与显示板之间）、5G小基站基带与射频板间的垂直堆叠连接；  
- 高可靠性要求场景：该型号具备镀金触点（G）、直角插接（D）、带锁扣结构（ES）及0.075"（1.905 mm）超薄叠高，适用于振动环境下的稳定信号传输（如车载信息娱乐系统主控板与接口子板互联）；  
- 高速数字信号应用：支持差分对布局优化，常用于FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模组（如Jetson或Xilinx Kria系列）的板间PCIe或高速SerDes通道连接；  
- 空间受限设计：0.5 mm间距、10×3（30位）双排结构，配合303系列精密导向设计，便于自动化贴装与精准对插，广泛用于无人机飞控系统、可穿戴设备主控叠层架构中。  
注：ES后缀表示增强型锁扣（Enhanced Secure），提升抗拔出力与插拔寿命，适用于需频繁维护或现场升级的设备。

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