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型号： FW-10-03-G-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-300-100价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或夹层互连，利用其3.00 mm超薄堆叠高度（Stack Height）节省空间；  
- 高速通信设备：支持信号完整性优化设计（如差分对布局、接地屏蔽），适用于路由器、交换机中主控板与接口板之间的可靠连接；  
- 消费电子与便携设备：在平板电脑、智能终端中实现主板与显示模组、电池管理板等可拆卸/可升级子板的稳固叠接；  
- 汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS域控制器中多PCB层级间的抗振互连；  
- 测试与开发平台：因支持盲插（Blind-mate）、高插拔寿命（≥500次）及精准导向结构，常用于原型验证、功能测试夹具中的快速板级对接。  

该型号采用镀金触点、磷青铜端子，额定电流3A/针，工作温度-55°C～+125°C，适用于需要高可靠性、小间距（2.54 mm）和稳定机械配合的中高频（≤3 GHz）信号传输场景。实际选型需结合PCB叠层厚度、公差控制及EMI防护需求综合评估。

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