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型号： FW-10-03-G-D-300-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-300-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-300-100-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-300-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-300-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-300-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-300-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议），300μm 触点间距与优化阻抗控制保障信号完整性；  
- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、工业 PLC 模块），其 10mm 标称堆叠高度（300–100 表示公母端总高约 40mm？需核对命名规则；实际“300”通常指触点间距300μm，“100”常指堆叠高度10.0mm）提供稳定垂直连接，耐振动、宽温工作（-55°C 至 +125°C）满足严苛环境；  
- 测试与自动化设备：在 ATE（自动测试设备）中作为可插拔子板接口，便于模块化升级与维护；  
- 航空航天与国防：因符合 RoHS、无卤素，且通过 IPC-6012 认证，适用于高可靠性要求的航电板卡堆叠。

注：型号后缀 “A-P” 表示镀金触点（Au）与压接（Press-Fit）安装方式，适合无铅回流焊或免焊装配，提升生产良率与长期接触可靠性。整体适用于空间受限、需高频/高插拔寿命（≥500次）、低串扰的精密板对板垂直互连场景。

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