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  • 型号: FW-10-03-G-D-300-080
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-300-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-300-080价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-300-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-300-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-300-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-300-080 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,凭借0.8 mm超薄堆叠高度(300 µm触点间距,8 mm总高)实现多层PCB垂直互连;  
- 高速数字信号传输:支持差分对布局与优化阻抗设计,适用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的中低速至中高速(≤1 Gbps)数据通信(如SPI、I²C、UART、部分LVDS链路);  
- 可插拔/可维护架构:用于需频繁拆装或现场升级的模块化设备(如测试仪器背板、边缘计算节点),其双排针+插座结构提供稳固机械锁扣与≥200次插拔寿命;  
- 恶劣环境适应性应用:镀金触点(30 µin)与LCP绝缘材料赋予良好耐温性(-55°C ~ +125°C)和抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统或工控人机界面的板间连接。  
该型号不适用于高频射频或大功率供电,主要定位在信号互联与低电流电源分配(额定电流≤0.5 A/针)。
产品参数 图文手册 常见问题
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