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型号： FW-10-03-G-D-300-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-300-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-300-065-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-300-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-300-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-300-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-300-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、精密设计的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器主板与扩展卡、AI加速卡、FPGA载板之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB、SerDes等），得益于其0.8mm间距、双排结构及优化的阻抗控制设计。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控机、模块化PLC或HMI人机界面中，实现主控板与功能子板（如IO扩展板、电源管理板）的可靠堆叠连接，具备良好抗振动与插拔耐久性（≥500次）。  
- 医疗电子与测试仪器：在便携式超声设备、多通道数据采集系统中，满足小尺寸、高可靠性需求；镀金触点（30μ″）确保长期接触稳定性和低接触电阻。  
- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器内部不同功能模块（如感知、决策、执行层）间的板级互联，在宽温（–40°C 至 +105°C）、高EMI抑制要求下保持信号完整性。  
该型号支持300mil（7.62mm）堆叠高度，带防呆键位与牢固锁扣结构，便于自动化装配与维护，广泛应用于对空间利用率、电气性能及长期稳定性要求严苛的高端电子系统中。

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