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型号： FW-10-03-G-D-300-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-300-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-300-065-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-300-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-300-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-300-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-300-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证，但参数符合高速叠接器特征）。该型号为双排、10位（2×5）、0.3mm间距、300µin金镀层、垂直叠接式（Stacking）结构，配3.00mm堆叠高度与0.65mm超薄PCB安装厚度，支持表面贴装（SMT）。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的高性能电子设备：如5G小基站基带板、光模块（QSFP-DD、OSFP）内部主控板与光引擎板之间的高速信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：便携式超声设备、内窥镜控制器中多层PCB间的紧凑堆叠，兼顾EMI抑制与信号完整性（支持高达28 Gbps/lane差分速率）；  
- 消费类高端产品：AR/VR头显主机板与显示模组板的垂直互联，利用其0.65mm超薄设计降低整机厚度；  
- 测试与自动化设备：模块化测试夹具中可插拔子板与载板的高可靠性对接，耐插拔次数≥500次，满足产线频繁更换需求。

其“G-D”后缀通常表示带接地屏蔽结构，“300-065”明确指向3.00mm堆高与0.65mm板厚兼容性，适用于需精密堆叠公差控制（±0.1mm）及低串扰要求的场景。不适用于大电流或恶劣环境（无IP防护），推荐用于受控洁净装配环境。

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