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型号： FW-10-03-G-D-299-101-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-299-101-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-299-101-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-299-101-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-299-101-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-299-101-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-299-101-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 空间受限的高性能电子设备：如5G通信基站模块、小型化工业控制器、医疗成像设备（如便携式超声探头主板）、无人机飞控板等，利用其低矮（仅约5.0 mm堆叠高度）、双排直插式结构实现紧凑堆叠互联。  
- 需要可靠信号完整性与抗振性的场景：该型号采用镀金触点、预镀锡焊端、带锁扣（G型锁扣设计）及接地屏蔽结构（D系列含屏蔽层），适用于车载ADAS域控制器、轨道交通信号处理板等存在振动或EMI敏感环境。  
- 可热插拔或需频繁维护的模块化系统：如测试测量仪器（ATE夹具、模块化示波器子板）、边缘AI加速卡（与主CPU板垂直互连），其坚固的机械锁扣与100次插拔寿命支持现场升级与维护。  
- 高速数字接口扩展：虽非专用高速差分连接器，但0.5 mm间距与优化引脚布局可支持USB 3.2、PCIe Gen3（单通道）或MIPI D-PHY等中速串行协议，在FPGA载板与IO扩展子板间提供稳定互联。  
注：实际应用中需配合Samtec配套的PCB设计规范（如阻抗控制、焊盘尺寸）及压接工艺，以确保电气性能与机械可靠性。

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