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型号： FW-10-03-G-D-288-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-288-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-288-065价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-288-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-288-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-288-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-288-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直或夹层互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠、可插拔连接，适应振动环境；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB间的高速信号传输（支持差分对，兼容USB 2.0、PCIe Gen1/2等中速协议）；  
- 测试与测量仪器：模块化架构（如PXIe、AXIe）中用于功能子板与背板的快速装配与更换；  
- 航空航天与国防领域：因具备宽温（-55°C 至 +125°C）、抗冲击及符合RoHS/无卤要求，适用于机载计算单元或雷达前端模块的板级互联。  

该型号采用镀金触点、双排针/插座结构（10×3位），0.050"（1.27mm）间距，65µm金厚，配288个接触点（含接地屏蔽设计），支持0.65mm最大叠接高度，兼具机械稳定性与信号完整性，适用于需频繁插拔、高可靠性及小型化部署的严苛场景。

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