【未分类_FW-10-03-G-D-285-100-A-P】封装/厂家_FW-10-03-G-D-285-100-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-G-D-285-100-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-G-D-285-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-285-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-285-100-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-285-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-285-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-285-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-285-100-A-P 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、高速网络交换机、光模块（QSFP-DD、OSFP）等，用于在紧凑空间内实现多通道高速信号（支持PCIe Gen4/USB 3.2等）的垂直或直角堆叠互连；  
- 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜成像系统、边缘AI推理模组中，提供可靠、抗振动的板间连接，满足IP67防护（配合外壳）及长期插拔寿命（≥500次）要求；  
- 测试与开发平台：作为可更换的夹层连接方案，用于FPGA开发板、ASIC原型验证载板之间的快速模块化集成，便于调试与升级；  
- 汽车电子：适用于车载ADAS域控制器或智能座舱域内MCU与传感器处理板之间的低串扰、高完整性互连（符合AEC-Q200基础可靠性要求）。  
该型号具备镀金触点（100 µin）、耐高温LCP绝缘体（UL94 V-0）、285 µm超薄叠高及100 A级插拔力设计，兼顾信号完整性与机械鲁棒性，广泛用于需高频传输（>10 Gbps/lane）、小尺寸和高可靠性并重的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题