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型号： FW-10-03-G-D-282-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-282-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-282-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-282-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-282-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-282-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-282-075-ES 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：10位（2×5双排）、0.075"（1.905 mm）间距、垂直叠接结构、带接地屏蔽（G）、镀金触点、ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计，以及282系列特有的高保持力与抗振特性。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连，利用其EMI屏蔽能力保障信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）；  
✅ 工业自动化控制模块——在空间受限的PLC扩展槽、IO模块堆叠中实现可靠、免工具插拔的刚性连接；  
✅ 医疗电子设备——如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸、EMC和长期可靠性要求严苛的场景；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统——得益于其宽温工作范围（-55°C 至 +125°C）、抗冲击振动性能及符合RoHS/REACH标准；  
✅ 新能源领域——用于储能BMS主控板与采集板之间的高密度、低串扰垂直互联。

该型号特别适用于需在≤4.5 mm超薄堆叠高度下实现高屏蔽效能与稳定接触的严苛板对板应用，不适用于大电流或高频射频直连，但可作为高速数字总线（如PCIe Gen4、USB 3.2）的中间互联方案。

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