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型号： FW-10-03-G-D-280-113-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-280-113-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-280-113-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-280-113-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-280-113-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-280-113-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-280-113-A 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速交换机背板互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA等协议），得益于其优化的阻抗控制和低串扰结构。  
✅ 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的垂直叠接，满足严苛振动环境下的可靠插拔（耐插拔次数≥500次）及-40℃~+105℃宽温工作要求。  
✅ 医疗成像设备：在便携式超声、内窥镜主机与传感器模组间实现小间距（0.5 mm）、高引脚数（10×3=30位）的稳定连接，兼顾EMI屏蔽（带金属罩选项）与无铅合规性。  
✅ 航空航天与车载电子：适用于空间受限的航电模块堆叠或ADAS域控制器多层PCB互联，具备UL94V-0阻燃等级及符合RoHS/REACH环保标准。  
该型号采用镀金触点（30 µin）、磷青铜端子及玻璃纤维增强LCP外壳，确保信号完整性与机械稳定性；280 µm超薄堆叠高度（含定位柱）特别适合超薄设备堆叠需求。需配合Samtec专用压接工具及推荐PCB焊盘设计以保障长期可靠性。

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