【未分类_FW-10-03-G-D-270-130-A】封装/厂家_FW-10-03-G-D-270-130-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-G-D-270-130-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-G-D-270-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-270-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-270-130-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-270-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-270-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-270-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-270-130-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直互连，支持差分信号传输，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的可靠连接，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性适配严苛工况；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：利用其超薄（总高仅2.70 mm）、低剖面结构，在空间受限的模块化设计中实现高引脚数（10×3=30位）信号与电源并行传输；  
- 高端消费电子：如AR/VR头显的主控板与显示/传感器子板互联，支持高速LVDS或MIPI接口，具备优异的EMI抑制与抗插拔磨损性能；  
- 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器中计算单元与外围传感接口板的可拆卸堆叠连接，符合AEC-Q200预兼容要求（需结合具体应用认证）。  

该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及双梁接触结构，确保长期插拔寿命（≥500次）与接触可靠性，适用于需频繁维护、高密度集成且对电气性能与机械稳定性均有严苛要求的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题