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型号： FW-10-03-G-D-265-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-265-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-265-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-265-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-265-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-265-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-265-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）及测试测量仪器，实现两块PCB的垂直/平行堆叠与可靠信号传输。  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC或处理器载板与扩展子板之间的中短距（≤10 mm）互联，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速接口需求（非超高速，需结合具体叠高与阻抗设计评估）。  
- 可维护性设计场景：采用直插式（Through-hole）+ 表面贴装混合端接，配合弹性接触结构（双梁端子），便于维修更换或模块化升级，常见于需现场维护的嵌入式系统。  
- 严苛环境适应性应用：镀金触点（标准G后缀）与宽温设计（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对可靠性要求较高的领域。  
注：该型号叠高为7.5 mm（265 mil），针数10×3=30位，带定位柱与防误插结构，不适用于高频射频或大电流功率传输场景。

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