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型号： FW-10-03-G-D-260-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-260-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-260-075价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-260-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-260-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-260-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-260-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，利用其0.75mm超薄堆叠高度（260μm接触长度 + 75μm行程）实现空间受限设计；  
2. 高速数字系统：支持PCIe、USB 3.2等中速信号传输（典型应用速率≤8 Gbps），常用于服务器主板与扩展子卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的可靠对接；  
3. 工业与医疗设备：在需频繁插拔或抗振动的场景（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中，其双触点（G系列）设计和镀金端子提供优异的接触稳定性和耐久性（≥500次插拔）；  
4. 消费电子模块化设计：用于可更换功能模组（如AI加速卡、5G毫米波前端模块）与主控板的快速装配，支持免工具压接安装，提升产线组装效率。  
该型号不适用于高压/大电流或严苛EMI环境，主要面向中等信号完整性要求、高可靠性与小型化需求的嵌入式系统。

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