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型号： FW-10-03-G-D-258-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-258-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-258-100-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-258-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-258-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-258-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-258-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于5G基站、光模块转接板或交换机背板中，实现主板与子卡间紧凑、可靠的信号互联，支持高速差分对传输（如PCIe Gen4/USB 3.2）。  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI模块中，通过垂直叠接方式连接处理器板与I/O扩展板，提升系统集成度与抗振动性能。  
- 医疗电子设备：应用于便携式超声仪、内窥镜主机等对可靠性与小型化要求严苛的设备中，满足IEC 60601安全标准下的长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻需求。  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主副板互联、AR/VR头显的显示与处理模组堆叠，依赖其0.5 mm间距、10 mm堆叠高度（含258 μm金手指镀层）及100%端子直角结构，保障高频信号完整性与机械稳定性。  
该型号采用无卤素LCP本体、全镀金触点（Au 100 μin）及防误插设计，适用于回流焊工艺，广泛服务于需高密度互连、小尺寸封装及长期可靠运行的精密电子系统。

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