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型号： FW-10-03-G-D-258-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-258-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-258-100-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-258-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-258-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-258-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-258-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型号（注：实际型号命名需核对Samtec官网，FW系列通常对应Flex Stack®或AcceleRate®等高性能叠接器，此处按给定型号解析）。该连接器采用0.5 mm间距、10×3（共30位）双排结构，带接地屏蔽设计（“G”标识）、直角插拔（“D”）、镀金触点、100Ω差分阻抗优化，并支持10+ Gbps高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
• AI加速卡与主机板的垂直堆叠——满足GPU/FPGA模块对低串扰、高信号完整性及小体积的要求；  
• 工业边缘计算模块——在空间受限的加固型工控机中实现可靠板对板堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器子板）——兼顾EMI抑制与反复插拔可靠性；  
• 测试测量仪器——用于模块化架构（如PXIe扩展）中高密度、可热插拔的背板接口。

其“-258”后缀通常表示2.58 mm超低堆叠高度，“-A-P”代表表面贴装（SMT）与压接式（Press-Fit）兼容封装，适用于自动化组装及高振动环境。整体设计聚焦于高速数字系统中对密度、信号保真度与机械鲁棒性的综合需求。

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