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型号： FW-10-03-G-D-250-140-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-250-140-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-250-140-A-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-250-140-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-250-140-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-250-140-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-250-140-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或直角堆叠互连，凭借0.5mm间距、10×3（30位）触点及140µin金镀层，保障高频信号完整性与长期插拔可靠性。  
- 高速通信设备：适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）的互连，在≤1 Gbps差分信号传输中提供稳定阻抗匹配（设计支持边缘耦合），满足通信基站基带处理单元的模块化升级需求。  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中连接主控板与传感器接口板，通过符合RoHS/REACH的无铅工艺及-55℃~+125℃宽温特性，适应车载振动与热循环环境。  
- 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡与DUT（被测器件）载板间的可拆卸堆叠，TR（卷带包装）形式便于SMT贴装，提升产线效率。  
该型号采用双排弯脚（G-type）引脚与250µm接触高度设计，兼顾高机械强度与0.2mm装配容差，特别适合空间受限且需频繁维护的模块化架构场景。

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