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型号： FW-10-03-G-D-250-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-250-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-250-100-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-250-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-250-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-250-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-250-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机及路由器中，实现主板与子卡（如FPGA载板、SerDes扩展板）间的紧凑、可靠互连，支持高达25 Gbps的差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。  
2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、工业PLC主控模块）中，提供耐振动、高插拔寿命（≥500次）的垂直堆叠连接，适应宽温工作（–40°C 至 +105°C）。  
3. 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如ATE夹具、探针卡接口）的可拆卸中间连接层，便于快速更换功能板卡，提升产线调试与维护效率。  
4. 边缘计算与AI加速器：在多GPU/FPGA协同架构中，用于计算板与散热/供电子板之间的短距堆叠，满足高电流（每对电源引脚额定3A）、低电感供电需求，并兼容盲插装配工艺。  
该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的EMI屏蔽兼容性（可配合金属罩使用），适用于对可靠性、信号完整性及空间利用率要求严苛的高端电子系统。

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