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型号： FW-10-03-G-D-250-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-250-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-250-065-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-250-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-250-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-250-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-250-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm（250 µm）超细间距与仅6.5 mm堆叠高度（065），支持双层PCB垂直精密互连。  
- 高速数字信号传输：采用优化的差分对布局与接地屏蔽设计（G-D后缀表示带接地屏蔽），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI等中速至高速串行链路（信号完整性良好，支持≤8 Gbps速率）。  
- 可插拔/可维护模块化架构：常用于模块化计算单元（如FPGA夹层卡、AI加速子卡）与载板之间的可分离连接，便于现场升级或维修。  
- 严苛环境应用：符合RoHS/REACH标准，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需宽温稳定运行的场景。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号互联任务，强调高可靠性、抗振动及长期插拔寿命（≥500次）。

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