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型号： FW-10-03-G-D-236-080-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-236-080-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-236-080-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-236-080-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-236-080-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-236-080-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-236-080-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜主机）、通信基站小尺寸基带板与射频板之间的垂直或直角堆叠互连；  
- 高性能计算与AI边缘设备：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的可靠信号传输，支持高速差分对（如PCIe、USB 3.2），得益于其精密接触设计与0.5mm间距、80位双排结构；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），适用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的可插拔叠接，便于维护与升级；  
- 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化I/O扩展架中，实现高插拔次数（≥500次）下的稳定连接，236mil（≈6.0mm）堆叠高度兼顾空间约束与机械稳定性；  
- 消费电子原型开发：因支持表面贴装（SMT）及精准定位导向结构，常用于研发阶段多层PCB快速迭代验证。  
该型号具备镀金触点、防误插设计及良好抗振性，适用于需高可靠性、小体积和中等速信号（≤10 Gbps）传输的板级垂直互连场景。实际选型需结合电气规格（如电流额定值1.0A/触点）、PCB叠层厚度及热管理需求综合评估。

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