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型号： FW-10-03-G-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-233-075价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-233-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直叠接，节省PCB空间并提升抗振动可靠性；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，连接图像处理板与传感器接口板，兼顾EMI屏蔽（镀金触点+金属外壳）与插拔耐久性（≥500次）；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson Orin载板）中实现CPU板与AI加速子板的堆叠互联，支持0.8mm间距、10排引脚（2×5），适配高引脚数与中等速率（≤3 Gbps）应用；  
5. 测试测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中功能板卡的快速更换与堆叠部署，具备精确导向结构（双侧导针+防呆键位）和75Ω阻抗匹配优化选项。  

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及233系列高保持力端子，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于对空间受限、中等信号速率及长期稳定连接有要求的高端电子系统。

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