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  • 型号: FW-10-03-G-D-230-080-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-230-080-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-230-080-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-230-080-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-230-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-230-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-230-080-A 属于高密度、超低剖面(0.80 mm 堆叠高度)的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子设备设计。其典型应用场景包括:  
- 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备(智能手表、TWS耳机)中主板与副板(如摄像头模组、电池管理板、触控/显示模组)间的垂直或直角互连,满足空间严苛与高频信号需求。  
- 工业与医疗设备:用于便携式医疗终端(如超声探头控制板、血糖仪主控板)、工业HMI人机界面、小型PLC模块等,依赖其0.5 mm间距、10位(2×5)双排结构及高插拔寿命(≥500次),确保长期可靠连接。  
- 通信与嵌入式系统:在5G小基站基带板、边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间实现高速差分对支持(兼容USB 3.2/PCIe Gen3信号完整性要求),得益于其优化的阻抗匹配与屏蔽设计(G系列含接地端子)。  
- 汽车电子:适用于ADAS域控制器中的传感器接口板堆叠、车载信息娱乐系统(IVI)多层PCB互联,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需配合客户认证)。  
该型号采用镀金接触件(Au 0.76 μm)、LCP绝缘体及防误插导向结构,支持SMT贴装,适用于回流焊工艺,兼顾高可靠性与自动化生产需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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