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型号： FW-10-03-G-D-225-152
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-225-152由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-225-152价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-225-152封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-225-152参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-225-152 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-225-152 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直叠接，节省PCB空间；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度敏感的设备中，利用其1.52mm超薄堆叠高度（225μm触点间距+152μm总高）实现多层板精密对接；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI加速卡与载板之间提供稳定、可插拔的机械/电气连接，支持热插拔设计（需配合锁扣选件）；  
5. 航空航天与车载电子：凭借其镀金触点（G表示Gold flash）、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及抗振动结构，适用于严苛环境下的模块化子系统集成。  

该型号采用双排、10位（5×2）配置，直插式（D = Direct Mount）、无屏蔽设计，适用于FR4 PCB表面贴装，适用于中等速率（≤3 Gbps）数字信号及电源混合传输场景，不适用于高频射频或大电流供电主通路。

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