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型号： FW-10-03-G-D-224-087-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-224-087-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-224-087-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-224-087-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-224-087-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-224-087-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-224-087-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、交换机/路由器背板互连，利用其0.5mm间距、双排直插结构及224位总线支持能力，实现高速信号（支持PCIe Gen4、USB 3.2等）稳定传输；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与扩展子板间的垂直堆叠连接，满足抗振动、长期插拔（≥500次）、宽温（–55°C ~ +125°C）等严苛环境要求；  
- 医疗电子与测试仪器：在便携式超声设备、内窥镜控制器或ATE（自动测试设备）中，凭借0.87mm超低高度（型号后缀“087”即指0.87mm），节省空间并保障多层PCB间精密对准；  
- 航空航天与国防电子：符合RoHS与无卤素标准，具备优异的机械稳定性与EMI抑制设计（接地端子优化布局），适用于机载航电模块、相控阵雷达收发单元的模块化堆叠架构。  
该型号采用镀金触点（Au 30µin）、LCP绝缘体及预镀锡引脚，兼顾高频性能、可焊性与可靠性，特别适合需高引脚数、小尺寸、高信号完整性要求的垂直互连场景。

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