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型号： FW-10-03-G-D-220-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-220-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-220-065-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-220-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-220-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-220-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-220-065-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新料号手册，但FW前缀通常对应细间距、高可靠性叠接器）。该型号中“10-03”表示10行×3列接触点（即30位），“G”代表镀金触点，“D”指双排直插式（Dual-row, vertical）， “220-065”分别对应0.220"（≈5.59 mm）堆叠高度与0.065"（≈1.65 mm）端子间距（即1.65 mm pitch）， “A”为特定组装/配置后缀。

典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中的紧凑型板间互连，如FPGA夹层卡（FMC）、PCIe扩展子板与载板之间的垂直堆叠；  
– 通信设备（如小型基站、光模块转接板）中需要稳定传输高达10+ Gbps信号（支持差分对布线）且空间受限的场景；  
– 工业控制与医疗电子中对插拔寿命（通常≥500次）、抗振动及长期可靠性要求严苛的嵌入式主板堆叠；  
– 无人机飞控系统、边缘AI计算模组等对重量、高度敏感的便携式设备内部多层PCB互联。

其0.220"低堆高与1.65 mm细间距设计，在保障信号完整性的同时显著节省Z轴空间，适用于高集成度、轻薄化电子产品。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接工艺，以确保机械稳定性与高频性能。

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