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型号： FW-10-03-G-D-215-180-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-180-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-180-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-180-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-180-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-180-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-215-180-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高频高速且需可靠垂直互连的电子系统中。

该型号支持双排、10位（即2×5）信号接触，带接地屏蔽结构（“G”标识），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力；215 µm触点高度（标称）与180 µm压缩行程设计，适配超薄PCB堆叠（如0.8–1.0 mm板间间隙），常用于紧凑型可插拔模块或折叠式结构。

主要应用包括：  
- 高端消费电子：轻薄笔记本电脑、超极本中的主板与IO子板/摄像头模组/触控板之间的垂直互连；  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频板间的高速低串扰连接（支持USB 3.2、PCIe Gen3等协议）；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜控制板与传感器板的高可靠性、抗振动叠接；  
- 工业物联网：边缘AI计算模块与传感采集板的现场可维护式板对板接口。

其镀金触点、耐高温（符合RoHS及无卤要求）、-40°C～+105°C工作温度范围，亦满足工业与医疗领域的严苛环境需求。需配合Samtec专用压接工艺及推荐PCB焊盘设计以确保长期插拔寿命（≥50次）与接触稳定性。

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