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型号： FW-10-03-G-D-215-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-165价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-215-165 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信基站模块、边缘计算设备、工业PLC及嵌入式控制系统中，用于在有限空间内实现两块PCB的垂直或直角堆叠，支持高信号完整性传输。  
- 高速数字系统：该型号支持差分对布局优化，适用于≤10 Gbps速率的数据链路（如PCIe Gen3、USB 3.1等），常见于FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）、AI加速模块与主控板之间的互连。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP材料，适用于医疗成像设备（如便携式超声模块）、航空航天航电子系统及车载ADAS域控制器中需耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）和长寿命连接的场景。  
- 可插拔/可维护架构：支持盲配（Blind-Mate）与多次插拔（≥500次），便于模块化设计与现场升级，广泛用于电信光模块接口板、测试仪器模块化背板等需频繁维护的系统。  

注：FW-10-03-G-D-215-165 中“215-165”表示0.215英寸（5.46mm）堆叠高度与0.165英寸（4.19mm）板间距，兼顾机械稳定性与空间效率。

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