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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-160-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-160-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-160-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-215-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-G-D-215-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接连接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、边缘AI加速卡等需紧凑堆叠多块PCB的设备,利用其0.8mm间距与160位信号能力实现小空间内高速信号互联。 - 工业控制与自动化设备:在PLC模块、运动控制器中用于主控板与I/O扩展板间的可靠垂直互连,支持-55°C至+125°C宽温工作及抗振动设计,适应严苛工况。 - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块,依赖其低插入力、精准定位(带导向槽与锁扣结构)和符合RoHS/无卤要求的材料,确保长期稳定与生物相容性。 - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可插拔功能子板的接口,支持快速更换与重复插拔(≥500次),提升产线维护效率。 该型号具备双排错位接触设计、接地屏蔽优化及215μm镀金触点,适用于≤2Gbps差分信号传输(如USB 2.0、PCIe Gen1),不适用于高频射频或大功率电源连接。