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型号： FW-10-03-G-D-215-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-130价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-215-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板（如传感器板、显示驱动板）间的垂直或夹层式互连，得益于其1.27 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（2×130 µm接触点+215 µm绝缘位移区），适合空间受限设计。  
- 高速信号应用：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间传输中速数字信号（如SPI、I²C、UART）及部分LVDS链路，但非专为高频（>1 GHz）设计。  
- 可插拔模块化架构：在测试设备、通信基站基带单元中用作可拆卸功能板（如射频前端、电源管理模块）的机械定位与电气接口，具备抗振动、多次插拔（≥500次）能力。  
- 消费电子与汽车电子：应用于车载信息娱乐系统（IVI）的主控板与触控面板/摄像头模组连接，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证）。  
该型号不带屏蔽与锁扣机构，适用于固定装配、无需频繁插拔且电磁兼容性要求适中的场景，强调机械稳定性与成本效益。

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