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型号： FW-10-03-G-D-215-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-130-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-215-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算单元、医疗内窥镜成像模组等。

- 多层PCB垂直堆叠结构：支持主板与子板（如FPGA载板与AI加速子卡、传感器接口板与主控板）之间的垂直直连，提供稳定信号传输（支持高达28 Gbps PAM4速率，兼容PCIe Gen4/USB 3.2）。

- 可拆卸/可升级架构设计：因采用双排针+双排插座（FW系列标准结构）及215–130 mil（≈5.46–3.30 mm）可调堆叠高度，适用于需现场维护或模块化升级的设备，如测试仪器背板、航空电子航电模块、车载ADAS域控制器。

- 严苛环境适应性应用：具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），配合无卤、符合RoHS/REACH的材料，适用于工业自动化PLC模块、轨道交通控制单元等对可靠性要求高的场景。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要承担高速差分信号与低速控制信号的并行互连任务。

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