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- 型号： FW-10-03-G-D-215-108-A-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-108-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-108-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-108-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-108-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-108-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-G-D-215-108-A-P 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），适用于高密度、中等高度的垂直或共面板间互连场景。其典型应用包括：工业控制设备中主控板与扩展模块（如I/O板、通信板）之间的可靠堆叠连接；医疗电子设备（如便携式监护仪、影像设备子模块）中需频繁插拔、抗振动且符合EMC要求的板级互联；通信基站中的基带单元（BBU）与射频模块（RRU）过渡板间的紧凑型对接；以及车载信息娱乐系统中主机板与显示/音频子板之间的耐温、抗冲击连接。该型号具备10×3（30位）引脚排列、2.54mm间距、镀金接触面及108N保持力，支持10次插拔寿命，工作温度-40℃~105℃，满足IPC-6012 Class 2标准，适用于对信号完整性（支持≤100MHz数字信号）、机械稳定性和长期可靠性有较高要求的嵌入式系统。不适用于高频射频或大电流（＞1A/pin）场景。
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