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型号： FW-10-03-G-D-215-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-087价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-215-087 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.8mm间距与仅2.15mm超低堆叠高度（含公母总高），实现PCB垂直或夹层式高密度互连；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间、处理器与内存扩展板之间的中速至高速（≤2 Gbps）数字信号连接（如PCIe Gen1、USB 2.0、LVDS等），满足信号完整性基本要求；  
3. 可分离/可维护架构设计：因采用双排针+双排插座结构及可靠的锁扣机制（D系列带防误插和防松脱设计），广泛用于需频繁插拔或现场升级的模块化系统（如测试仪器模块、边缘计算AI加速卡）；  
4. 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组间的连接，或航空航天设备中的轻量化板间互连。  

该型号不适用于高频射频（>5 GHz）或大电流功率传输，主要定位在高可靠性、中小信号量、高组装密度的嵌入式系统板级互连。

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