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型号： FW-10-03-G-D-215-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-075-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-215-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、高速网络交换机、边缘计算终端等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连；  
- 工业与医疗电子：用于紧凑型工控主板、便携式超声或内窥镜设备中，支持可靠、可插拔的刚性板间连接；  
- 汽车电子：适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），提供抗振动、低串扰的信号传输；  
- 测试与开发平台：因支持0.75 mm堆叠高度（型号后缀“075”）及2×10位双排结构，常用于FPGA/ASIC评估板、模块化载板设计，便于快速原型验证与调试。  
该型号采用镀金接触面、耐高温LCP绝缘体，支持差分对布线，适用于高达10 Gbps的信号速率（依布局而定），并具备良好的EMI抑制性能。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力及回流焊曲线，以确保长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。

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