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型号： FW-10-03-G-D-215-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-075-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-215-075-A 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形连接器结构，带金镀层（G 表示 Gold over Nickel）、直插式（D 表示 Dual Row, Vertical, Through-Hole）、带接地屏蔽设计（部分变体含屏蔽，需结合具体规格确认），额定电流约0.5 A/触点，工作温度 -55°C 至 +125°C。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式计算模块：如COM-HPC、SMARC 或 Qseven 模块与载板间的高速信号互联，支持USB 2.0、I²C、UART 等中低速总线；  
- 工业控制与医疗电子设备：在空间受限的多层 PCB 堆叠结构中实现可靠垂直互连，兼顾抗振性与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 测试与开发平台：用于可更换功能子板（如传感器接口板、通信扩展板）与主控板的快速对接，便于原型验证与模块化升级；  
- 消费类便携设备：如高端可穿戴设备或微型无人机飞控系统中，满足小尺寸（整体高度约7.5 mm）、轻量化及良好信号完整性要求。

该型号不适用于高速差分信号（如 PCIe、USB 3.x），因其未优化阻抗匹配与串扰抑制。选型时需注意配套使用指定压接/焊接工艺，并确保PCB焊盘与公差符合Samtec《FW Series Design Guide》规范。

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