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  • 型号: FW-10-03-G-D-215-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-065价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,利用其0.50mm间距、65对信号触点(130引脚)及仅2.15mm超低堆叠高度(mating height),实现PCB间高效垂直对接。  
- 高速数字系统:支持差分对布局与良好信号完整性设计,适用于FPGA、ASIC载板与扩展子板之间的中低速至高速(如USB 2.0、PCIe Gen2、LVDS)数据传输。  
- 可拆卸/可维护架构:采用双排针+插座结构(FW系列为插头/插座配对),便于模块化设计——例如主控板与功能子板(如通信、传感、电源模块)的快速装配与更换。  
- 严苛环境适应性应用:镀金触点与聚酰亚胺绝缘材料提供可靠接触与耐热性(工作温度-55°C~+125°C),适用于车载信息娱乐系统、航空电子设备中的非振动关键部位(需配合锁扣或螺丝加固)。  
该型号不带屏蔽与高速阻抗控制特性,故不推荐用于>1GHz高频或强EMI敏感场景;其215–065后缀表明堆叠高度2.15mm、触点数65对(即130位),常用于需要平衡密度、成本与机械稳定性的中端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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